Lauffer壓機：PCB壓合的工藝目的

2024-10-25 11:41

PCB壓合的工藝目的：用Lauffer真空層壓機將銅箔、薄膜和經(jīng)過氧化處理的內(nèi)部電路板壓制成多層基板。壓合最主要的目的在于透過“熱與壓力”使PP結(jié)合不同內(nèi)層芯板及外層銅箔，并利用外層銅箔作為外層線路之基地。而不同的PP組成搭配不同的內(nèi)層板材與面銅則可調(diào)配出不同規(guī)格厚度的線路板。壓合制程是 PCB多層板制造最重要的制程，須達到壓合后各項PCB基本質(zhì)量指針。

1、厚度：提供相關(guān)電氣絕緣性、阻抗控制、及內(nèi)層線路間之填膠。

2、結(jié)合性：提供與內(nèi)層黑（棕）化及外層銅箔之接合。

3、尺寸穩(wěn)定性：各內(nèi)層板尺寸變化一致性，保障各層孔環(huán)對準度。

4、板翹：維持板材之平坦性。

5、黑色/棕色氧化物處理氧化反應(yīng)

(1).增加與樹脂接觸的表面積，并加強它們之間的粘合

(2).增加銅對流動樹脂的潤濕性，使樹脂能夠流入每個死角，硬化后具有更強的抓地力。

(3).在裸銅表面上產(chǎn)生致密的鈍化層，以阻止高溫下液態(tài)樹脂中的胺對銅表面的影響。還原反應(yīng)的目的是提高氧化層的耐酸性，將絨毛高度縮短到合適的水平，使樹脂易于填充，減少粉環(huán)的發(fā)生。

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